Згідно з проєктом пакета, з яким ознайомилося агентство Bloomberg, нова структура фінансування, окрема від раніше виділених коштів на суму близько 4 трильйонів ієн, буде викладена у пакеті заходів економічного стимулювання, що мають бути з метою отримання економічного ефекту в розмірі близько 160 трильйонів ієн.
Додаткове фінансування допоможе Токіо скоротити розрив зі світовими державами у підтримці чіпів. США та їхні союзники прагнуть випередити Китай у галузі напівпровідникових можливостей штучного інтелекту, області, яку політики тепер вважають за необхідне для економічної безпеки.
Збільшення Токіо підтримки сектору також ґрунтується на необхідності стимулювати економічне зростання на національному та регіональному рівнях. Виступаючи на прес-конференції у понеділок після перемоги на виборах у парламенті, щоб залишитися на посаді прем’єр-міністра, Ішиба сказав, що він хотів би поширити позитивні приклади регіонального відродження, такі як завод із виробництва мікросхем TSMC у Кумамото, по всій країні.
Очікується, що глобальний попит на мікросхеми потроїться і досягне 150 трильйонів ієн протягом наступних 10 років, а рамкова програма спрямована на надання державної допомоги у розмірі понад 10 трильйонів ієн за допомогою таких методів, як аутсорсинг, фінансова підтримка та законодавчі заходи для підвищення передбачуваності приватних компаній, йдеться у проєкті.
Джерело: Bloomberg
